电子封装浆料
高绝缘不漏电高绝缘不漏电，75-80μm层厚可达20千伏安电击穿，长期使用稳定。
工艺多样可以做成各种形状结构，包括平面和圆筒等，少占空间易以设计。
高耐候性抗氧化、耐酸碱，具有在各种环境中长期稳定，使用寿命长等优势。
应用范围广硬度好，在金属、陶瓷、玻璃、云母片基材可达>30Mpa附着力。
高温稳定可达850℃，>2000小时时效。
产品参数 1. 浆料参数：
| 产品外观 | 黑色或蓝色粘稠液体 |
| 固含量 | 75~80% |
| 涂层细度 | ≤25μm |
| 丝印条件 | 100~200目丝网 |
| 产品粘度（mPa·s） | 10000-12000 |
2. 工艺参数：
| 产品牌号 | F450 | F550 | F650 | F750 | F800 | F850 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 干膜厚度 | 15-30μm | 75-80μm | ||||
| 烧结温度 | 460-500°C | 520-550°C | 600-650°C | 700-750°C | 750-850°C | 860-900°C |
| 耐温时效 （>2000小时） |
≤450°C | ≤550°C | ≤650°C | ≤750°C | ≤800°C | ≤850°C |
| 击穿电压 | ＞1800V/100μm膜厚 | ＞2000V/100μm膜厚 | ||||
| 产品牌号 | 干膜厚度 | 烧结温度 | 耐温时效 （>2000小时） |
击穿电压 |
|---|---|---|---|---|
| F450 | 15-30μm | 460-500°C | ≤450°C | ＞1800V/100μm膜 |
| F550 | 520-550°C | ≤550°C | ||
| F650 | 75-80μm | 600-650°C | ≤650°C | |
| F750 | 700-750°C | ≤750°C | ＞2000V/100μm膜 | |
| F800 | 750-850°C | ≤800°C | ||
| F850 | 860-900°C | ≤850°C |
3. 涂层参数：
| 涂层附着力 | 涂层硬度 | 导热系数 | 电击穿 | 涂层电阻Ω•cm |
|---|---|---|---|---|
| 30~160Mpa | 莫氏>5度，>9H | ≥1.0W/m·K | 可达20kVA | 可达1013 |
以上参数仅供参考，具体以实际应用为准（因工艺和基材实况有关系）